需求升級(jí)、市場(chǎng)延伸與潔凈工程之間的聯(lián)系
發(fā)布時(shí)間:2020-11-23 瀏覽次數(shù):1728
從認(rèn)識(shí)世界開始,人類始終沒(méi)有停止對(duì)微觀世界領(lǐng)域的探索,而對(duì)微觀世界的探索就需要潔凈工程技術(shù)為其創(chuàng)造一個(gè)更為清潔的環(huán)境,減少各種因素對(duì)其的影響。潤(rùn)德凈化表示,以集成電路為例,集成電路制造量產(chǎn)工藝在2012年已經(jīng)進(jìn)入28 nm,2015年將進(jìn)入14 nm,在2018年開始進(jìn)入10 nm,2020年前后將進(jìn)入7 nm,2026年左右有望進(jìn)入5 nm~3 nm時(shí)代。
集成電路芯片的集成度在2013年已進(jìn)入10億只晶體管規(guī)模,2017年將到達(dá)100億只晶體管規(guī)模,而到2030年將會(huì)在單片上集成多達(dá)1000億只晶體管。潔凈工程中,集成電路封裝方面的需求在2015年以前集中在多芯片封裝(MCP),在2016年至2019年集中在三維封裝(3D package),而此后將進(jìn)入到多原件封裝(MCO)階段。這些技術(shù)工藝的改良,其前提條件就是需要有相應(yīng)的潔凈技術(shù)為相關(guān)的工藝技術(shù)保駕護(hù)航。
1.對(duì)潔凈工程技術(shù)的要求更加綜合多樣
由于潔凈工程的相關(guān)環(huán)境要求嚴(yán)苛,因此需要潔凈工程采取更加多樣的工藝技術(shù)以實(shí)現(xiàn)預(yù)定的要求。首先對(duì)潔凈工程環(huán)境的要求已經(jīng)從微顆粒進(jìn)入分子污染階段及高防微震階段,因此在潔凈工程施工階段就會(huì)更嚴(yán)苛的要求VOC等揮發(fā)物的管制,以及對(duì)防微震及避震要求大幅升高,提高了施工管理難度。
此外,AMOLED廠還要設(shè)法防止stock(輸送系統(tǒng))所造成的工藝交叉污染問(wèn)題,stock獨(dú)立回風(fēng)技術(shù)及全面防止分子干擾技術(shù)成為潔凈工程新的亮點(diǎn)。而對(duì)于生物潔凈工程來(lái)說(shuō),就需要達(dá)到“零”微生物污染的水平,對(duì)潔凈工程設(shè)計(jì)和施工提出更嚴(yán)格的要求。
2.傳統(tǒng)工藝的升級(jí)和生活環(huán)境改善開拓了潔凈工程的市場(chǎng)空間
傳統(tǒng)的潔凈工程市場(chǎng)通常局限于對(duì)環(huán)境要求特別高的領(lǐng)域,例如集成電路,平板顯示器,手術(shù)室和制藥廠,但是隨著傳統(tǒng)工藝的改造升級(jí),以前一些不需要潔凈技術(shù)的產(chǎn)業(yè)也逐漸開始使用潔凈技術(shù),以進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量,提升良品率。如在汽車的傳動(dòng)裝置、燃油噴射、潤(rùn)滑油循環(huán)和制動(dòng)系統(tǒng),以及噴涂和表面涂布等環(huán)節(jié)的工藝過(guò)程中,清潔度和環(huán)境的有效控制也非常重要,和產(chǎn)品缺陷率和性能有直接關(guān)系。
特別是隨著智能制造的興起,在制造過(guò)程中大規(guī)模使用機(jī)器人使生產(chǎn)車間變得整潔,以智能制造裝備發(fā)展專項(xiàng)的形式推廣凈化工程的應(yīng)用。
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